HU系列 UV+热双重固化胶
胶粘剂UV + 热双重固化胶，光预固定、热深固化，告别阴影区固化不良！ ✅ UV 光照快速定位，防止工件移位，适配自动化点胶流水线 ✅ 加热深层固化，遮挡、叠层、背光位置也能完全固化 ✅ 低收缩低应力，不翘曲，适合光学、精密电子装配 ✅ 粘接强度高，耐高低温、耐湿热、绝缘防潮 ✅ 适配 PC、ABS、PMMA、玻璃、金属、PCB 等多种基材 应用：镜头模组 AA 对位、PCB 补强、消费电子、汽车电子、传感器封装、精密仪器等产品的粘接与密封
产品详情
产品简介
UV + 热双重固化胶粘剂，采用紫外光预固定 + 加热深度交联双重固化体系，弥补单 UV 胶阴影区固化不足、纯热固胶定位慢易移位的短板，适配自动化点胶流水线，用于精密件粘接、补强、密封、包封。
✅ 产品特点
- 双重固化：UV 光照快速预定位，防止工件跑位；加热完成深层固化，遮蔽位、叠层缝隙、背光阴影区域充分固化，无软芯、表面不发粘
- 低应力低收缩：固化收缩率低，内应力小，减少塑胶、光学件翘曲变形，适合高精度装配
- 力学性能优良：固化胶体结构致密，粘接强度高，耐震动、抗冲击，长期使用不易脱胶
- 环境耐受性好：具备良好耐高低温、耐湿热、耐溶剂性能，绝缘防潮，保护电子元器件
- 基材适配广：对工程塑料、玻璃、金属、陶瓷、PCB 线路板等基材附着力良好，多数基材无需底涂
- 工艺适配性强：可搭配低温烘烤，适配热敏元器件；兼容自动点胶、流水线批量作业
【□高透明 □高硬度 □柔性低模量 □高绝缘 □耐回流焊 □高触变】
✅ 典型应用领域
- 光学模组：摄像头 AA 对位固定、镜筒密封、光学元件贴合固定
- 消费电子：智能穿戴、手机配件壳体粘接、边框密封、结构补强
- PCB 电子：元器件固定、引脚包封、线路绝缘保护、贴片补强
- 汽车电子：车载传感器、LED 车灯、车载显示组件粘接密封
- 传感器：光电、压力、温度传感器腔体填充、外壳密封防护
- 精密器件：精密仪器、小型器械零部件固定与密封
✅ 使用与储存说明
固化参考条件：UV 能量【150~300 mJ/cm²】，热固化条件【120~150℃ × 10~15min】 储存：避光密封存放，远离紫外光源；【保质期：6个月】 安全提示：操作环境保持通风，避免长时间皮肤接触；完整安全资料请查阅对应型号 MSDS。
【合规认证：RoHS、REACH等环保要求】