单组份环氧胶
One Component Epoxy Adhesive
产品特性：
固温灵活——可在60~80℃超低温固化或100~150℃高温1～5分钟快速固化
粘结力强——适用性广，对各种金属材料、非金属材料、热固性材料、玻璃材质粘结力强
低挥发物——用于芯片、光学行业低VOC含量
耐候性好——能满足极端环境的耐候需求
绝缘性优——满足电子、电气多种条件下绝缘性需求
产品应用：
CMOS模组：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC补强、薄膜开关元器件补强
BGA填充: SMT元器件补强，BGA填充补强
芯片封装：扫描仪芯片、激光打印机芯片等光学芯片封装
导热粘结：高功率产品导热结构粘结
SMT贴片粘结：贴片元器件粘结、耐波峰焊补强
指纹识别粘结：盖板补强、元器件补强、结构粘结
型号 | 外观 | 粘度@25℃ | 固化条件 | 特性 | 典型应用 |
E5554 | 黑色 | 2000～5000 | 80℃ 10min | 无卤低粘度、固化速度快、粘接力好、柔韧性好 | 应用于软板元器件补强、芯片粘接 |
E5554B | 黑色 | 15000～30000 | 80℃ 10min | E5554的高粘度产品、固化速度快、粘接力好、柔韧性好 | 应用于软板元器件补强、芯片粘接 |
E5068C | 透明 | 1500～5000 | 100℃ 5min | 无卤、无色透明、粘接力好、柔韧性好 | BGA、元器件粘接、光学产品 |
E5063 | 黑色 | 3000～7500 | 100℃ 5min | 适用多种材料粘接、粘接力好、耐候性优 | BGA、元器件补强 |
E5508 | 黑色 | 2000～6000 | 80℃ 10min | 低温快速固化，柔韧性好 | BGA、元器件补强 |
E5384 | 黑色 | 30000～50000 | 80℃ 10min | 低温快速固化 | 摄像头、指纹锁、声学产品 |
E5580 | 白色 | 10000～20000 | 130℃ 15min | 耐高温、高强度 | 摄像头、指纹锁、声学产品 |
E5826 | 红色 | 100000～250000 | 130℃ 120sec | 低卤，快速固化 | SMT元器件固定 |
E5827 | 红色 | 200000～300000 | 130℃ 120sec | 低卤，快速固化 | SMT元器件固定 |
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