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产品描述专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电粘接剂。特性无溶剂，高可靠性；高触变性，适合高速点胶；150℃快速固化。
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专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电粘接剂。
无溶剂，高可靠性；高触变性，适合高速点胶；150℃快速固化。
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